金融界2024年12月24日音问，国度常识产权局信息显露真实赌钱app，清电硅业有限公司恳求一项名为“任务的处理步伐和装配、存储介质、电子装配”的专利，公开号 CN 119168276 A，恳求日历为 2024 年 8 月。

专利选录显露，本恳求公开了一种任务的处理步伐和装配、存储介质、电子装配。其中，该步伐包括：取得 ID 麇融合各个责任 ID 在拉晶工序中各个子工序上的处理狂放，处理狂放为责任 ID 对应的职工在单元时安分的责任量；把柄 ID 麇融合责任 ID 在各个子工序上的处理狂放，笃定一个时分周期内的产量区间[L1,L2]，并把柄产量区间[L1, L2]生成第一区间[L3,L4)、第二区间[L4,L5)以录取三区间 [L5,L6]，其中，L3 大于 0 且小于就是 L1，L4＝(L1+(L2‑L1)*20％),L5＝(L1+(L2‑L1)*80％)，L6 大于就是 L2，L1、L2、L3、L4、L5 以及 L6 均大于 0；把柄 ID 麇融合责任 ID 在各个子工序上的处理狂放和方针产量在第一区间、第二区间以录取三区间中场合的区间，将 ID 麇融合的责任 ID 分派至所匹配的子工序。本恳求处分了干系本事中单晶硅棒的制造狂放较低的本事问题。

本文源自：金融界

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